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我国半导体分立器件产业市场竞争状况

2015-09-29
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由于半导体分立器件是电能转换和控制的核心部件,而国民经济发展和居民生活都离不开用电,因此半导体分立器件具有广阔的市场空间。相较于国际半导体行业集中度较高、技术创新能力强等特点,我国半导体分立器件制造行业起步晚,并受制于国际半导体公司严密的技术封锁,只能依靠自主创新,逐步提升行业的国产化程度。国际大型半导体公司如意法半导体公司、瑞萨电子株式会社、艾赛思公司、恩智浦半导体公司等在我国市场上处于优势地位,构成我国半导体分立器件市场竞争中的第一梯队。

    通过长期技术积累,少数国内半导体公司已经突破了部分半导体分立器件芯片技术的瓶颈,芯片的研发设计制造能力不断提高,品牌知名度和市场影响力日益凸显,盈利能力也明显增强,形成我国半导体分立器件市场竞争中的第二梯队。我国功率半导体分立器件制造行业的第三梯队主要由大量的器件封装企业组成由于缺乏芯片设计制造能力,第三梯队在我国半导体分立器件市场上的利润空间低,竞争比较激烈。

    ①国际大型半导体公司占据我国功率半导体分立器件市场的优势地位

    我国已经成为全球功率半导体产业的重要市场,但我国功率半导体分立器件的设计制造能力还有待提高,国内功率半导体企业的生产条件和工艺技术大多仍处在国外上世纪90 年代的水平,关键技术仍掌握在少数国外公司手中。欧美和日韩企业凭借着产品质量好、技术领先,在我国功率半导体市场中占据绝对优势地位,而我国半导体企业技术水平相对落后,优势产品种类相对单一,和国际一流半导体公司在全控型功率半导体分立器件市场上的竞争能力上有明显差距。目前,国国内市场所需的功率半导体分立器件主要依赖进口产品,国际大型半导体公司产品在我国市场的优势地位突出。

    近年来,我国对功率半导体分立器件旺盛的市场需求吸引国际大型半导体公司在我国境内不断扩张业务规模,并在产品价格、种类、技术创新、新产品开发、成本、供货及时性等各个方面加强实力,计划在我国扩大生产规模,建立研发中心,获取更多优势,与行业内优秀的本土企业展开竞争。

    ②市场化程度高,少数具有综合实力的国内优质企业竞争优势相对突出

    我国从事半导体分立器件行业集中度低,规模以上的功率半导体分立器件公司约有2000 家,只有少数本土公司具备芯片研发、设计、制造全方位的综合竞争实力,通过长期的技术积累和持续的自主创新能力,生产出附加值较高的产品,满足客户严苛的产品认证标准,市场知名度和盈利能力稳步提升,在国内竞争主体众多的环境中处于领先地位。

    内容选自产业信息网发布的《2015-2020年中国半导体分立器件行业市场运行态势及投资前景预测报告

    (2)行业内主要企业情况

    国内外具有芯片设计制造能力的半导体分立器件企业,如意法半导体公司(STMicroelectronics)、瑞萨电子株式会社( RenesasElectronicsCorporation ) 、艾赛思公司(IXYSCorporation)和恩智浦半导体公司(NPX),以及国内半导体行业的主要上市公司。

企业名称
企业介绍
意法半导体公司(STMicroelectronics)
意法半导体公司(ST Microelectronics)创立于1987 年,是全球最大的半导体公司之一,纽约证券交易所和泛欧证券交易所上市公司,在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域局世界前列。意法半导体公司是业内半导体产品线最广的厂商之一,从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统(SoC)器件,其主要产品类型有3000 多种,是各工业领域的主要供应商。
瑞萨电子株式会社(Renesas Electronics Corporation)
于2003 年4 月1 日由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立,东京证券交易所上市公司RENESAS 结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应
商。
艾赛思公司(IXYS Corporation)
成立于1983 年,纳斯达克证券交易所上市公司,是全球能源管理半导体供应商,提供完整系列的功率产品和技术,从高端功率半导体产品到微控制单元,公司产品覆盖能源市场系列产品90%以上。
恩智浦半导体公司(NPX)
由飞利浦公司创立,纳斯达克证券交易所上市公司,拥有25,000 多项专利,全球超过24 个研发中心,是行业内最丰富的多重市场半导体产品供应商之一,产品包含从基础器件到可提升媒体处理、无线连接与宽带通信等功能复杂的芯片等。
湖北台基半导体股份有限公司
成立于2004 年,注册资本14,208 万元。经营范围为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块等大功率半导体元器件及其功率组件,汽车电子,电力半导体用散热器,各种电力电子装置的研制、生产、销售。
扬州扬杰电子科技股份有限公司
成立于2006 年,注册资本16,480 万元,公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。主营产品为半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥等。
杭州士兰微电子股份有限公司
成立于1997 年,注册资本124,716.80 万元。士兰微目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域:应用于消费类数字音视频系统的集成电路产品;基于士兰微电子集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS 和BCD 工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品;基于士兰微电子芯片生产线的半导体分立器件。
吉林华微电子股份有限公司
成立于1999 年,注册资本73,808 万元,是集功率半导体分立器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业,拥有多条功率半导体分立器件及IC 芯片生产线,主要生产功率半导体分立器件及IC,应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。
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