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发布时间: 2016 - 06 - 22
据科技网站SlashGear报道,在八核芯片盛行的智能手机市场上,联发科公布的十核芯片就已经显得相当疯狂。但与美国加州大学戴维斯分校电子和计算机工程系研究人员开发的千核芯片相比,联发科的十核芯片实在不算什么。尽管千核芯片不会应用在智能手机、平板电脑,甚至笔记本中,但它却是全球首款千核芯片。千核芯片的性能,使得性能最为强大的游戏PC也相形见绌。当然,千核芯片可能不会用于游戏或其他消费类应用。尽管目前只能在实验室中运行,但千核芯片仍然是一项了不起的成就。据电子和计算机工程教授贝文·巴斯(BevanBaas)称,此前,多核芯片最多集成有300个内核,不足千核芯片的三分之一。千核芯片在千核芯片中,每个内核就像一个孤岛,运行独立于其他内核的微型软件。其设计与“多指令、多数据”结构相似,比大多数商品化处理器采用的“单指令、多数据”结构更灵活。千核芯片的优势还不止于此。与联发科数年前宣传的“真十核”特性相似,在不使用的情况下每个内核都能关闭自己,因此千核芯片的能耗并非正好是单核芯片的1000倍。事实上,千核芯片只需一节AA电池供电即可。千核芯片内核时钟频率为1.78GHz,每秒能执行1.78万亿条指令。它的一个特色是,内核之间能相互传输数据,而无需借助共享存储池设计,后者会限制芯片运行速度的进一步提升。千核芯片由IBM利用32纳米工艺生产。一旦量产,千核芯片适用于媒体处理、科学计算、加...
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发布时间: 2016 - 04 - 25
Baton Rouge, Louisiana - April 5, 2016 (BUSINESS WIRE) Ruggedized Panel PC & LCD/Computer manufacturer VarTech Systems Inc., announces the launch of its new Thin Client product line. These new ACP enabled Thin Clients expand on VarTech’s hardened product line-up, and extend centralized management to many industrial computing environments.Richard Lachney, President of VarTech Systems, said: “VarTech Systems looked to ACP to supply an integrated platform to match a wide variety of customer requirements. As more businesses move users to virtual computing, we responded by combining our leadi...
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发布时间: 2016 - 03 - 15
Micro Power Direct公司的微型表面贴装DC/DC转换器适于各种空间至关重要的板级配电应用。ML300ERW系列低成本3W DC/DC转换器采用微型SMT封装。9种型号均由2:1(12和24V DC)输入供电,提供5.0、12或15V DC单输出。标准特性包括1,500V DC I/O隔离和连续短路保护。MTBF(按照MIL HDBK217F标准)高于1.0Mhours。所有型号均符合RoHS指令要求。转换器可采用卷带封装,适用于自动化生产设备。它们在很宽的工业温度范围(-40 ~ +85℃内运行,无需散热器,采用自由空气对流的方式进行冷却。
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发布时间: 2016 - 02 - 22
美国HRL实验室官网报道称,该实验室研究人员在3D打印技术领域取得重大突破。他们开发出一种新技术,使用3D打印方法制造出的超强陶瓷材料不仅可拥有复杂的形状,还能耐受超过1700摄氏度的高温,未来有望在航空航天和微机电领域大显身手。    陶瓷拥有很多有用特性,如高强度、高硬度以及耐腐蚀、耐磨损等,但也有一个“阿喀琉斯之踵”——无法轻易制成复杂形状。3D打印技术能使陶瓷拥有复杂的形状,但陶瓷极高的熔点又限制了这一方法的使用。目前几项陶瓷的3D打印技术不仅效率低下,且打印出来的产品往往有裂缝。不过现在,得益于精密的光固化快速成形工艺,HRL实验室研究人员3D打印出了致密而耐用耐高温且拥有多种形状的陶瓷部件。    在新研究中,化学工程师扎克·埃克尔和化学家周朝音(音译)发明了一种由硅、氮和氧组成的树脂配方,在一台3D打印机内用一束紫外线照射这种树脂,会使其变硬。这种被称为陶瓷前体的树脂能被3D打印成各种形状和大小的零件,打印出来的材料过火后会转化为一种高强度、完全致密的陶瓷。    HRL实验室的材料学家托拜厄斯·舍德勒表示,新方法的效率是以前3D陶瓷打印技术的100到1000倍,强度为同类材料的10倍。    研究人员认为,这种超强、耐高温的陶瓷...
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发布时间: 2016 - 01 - 25
株式会社村田制作所开发出了符合车载电子元器件规格AEC-Q200*1的车用级多层陶瓷电容器GRT系列,并将其进行了商品化。    本产品将于2016年1月13日(周三)至1月15日(周五)在东京国际展览中心(Tokyo Big Sight)举行的“第8届国际汽车电子技术展~CAR-ELE JAPAN~”上展出。*1 AEC-Q200:车载电子元器件需接受的可靠性测试规格,由Automotive Electronics Council制订。    电容器的主要用途可分为普通用、汽车动力传动系统及安全设备用和植入医疗设备用三种。这次我们又向其中增加了汽车资讯娱乐及舒适用的GRT系列。近年来,对符合车载电子元器件规格AEC-Q200的车用级多层陶瓷电容器的需求日益高涨。因此村田开发并商品化了符合AEC-Q200规格的GRT系列。    产品阵容包括818种型号,其中温度补偿型有299种,高介电常数型有519种。今后我们将继续努力,为提高AEC-Q200所要求的资讯娱乐及舒适设备的可靠性和小型化做出贡献。产品特点在下表中我们将GRM系列与GRT系列的测试条件各一例进行了比较。GRT系列通过了符合AEC-Q200规格的测试条件。
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